一种寄生贴片式天线罩及其拆装装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种寄生贴片式天线罩及其拆装装置，包括固定底座和罩体，所述固定底座和所述罩体同轴设置，所述罩体和所述固定底座卡接，且所述罩体和所述固定底座可相对转动；所述固定底座包括内环和外环，所述内环和所述外环之间通过加强筋固定连接，所述内环与天线反射板连接，所述外环与所述罩体连接；所述罩体顶部内壁上设置有金属贴片；本发明与传统天线罩相比，罩体顶部热铆金属贴片，提高了天线电性能，增强了雷达系统的电讯指标，同时通过旋转卡接固定的方式进行安装，在保证密封防水的同时，便于实现拆装操作。
基本信息
专利标题 ：
一种寄生贴片式天线罩及其拆装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114552203A
申请号 ：
CN202210215313.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱志远邓友银关宏山张根烜查金水吴涛高亚新时海涛陈凡龙
申请人 ：
中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
代理机构 ：
合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王瑞
优先权 ：
CN202210215313.3
主分类号 ：
H01Q1/42
IPC分类号 ：
H01Q1/42 H01Q9/04 H01Q1/12
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/42
申请日 : 20220304
申请日 : 20220304
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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