本公开涉及一种固件检测方法及电子设备，该固件检测方法包括：电子设备的第一部件获取固件烧录于待测芯片后，所述待测芯片运行时对应的第一电压；电子设备的第二部件获取与所述待测芯片连接的所述电子设备的CPU芯片的第二电压；所述CPU芯片比较所述第一电压和所述第二电压，以判断所述固件是否烧录成功，其中，所述第一电压为所述待测芯片运行时实际检测到的CPU电压，所述第二电压为所述CPU芯片的标准CPU电压。本公开通过利用电子设备的部件在待测芯片运行时检测对应的CPU电压，进而将其与电子设备的CPU芯片的标准CPU电压进行比较，以确定待测芯片与CPU芯片是否匹配，从而可以确定固件是否成功烧录于待测芯片，检测方便、快捷，且能够保证电子设备的性能。