下垂罩板及带有该下垂罩板的PECVD设备
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种下垂罩板及带有该下垂罩板的PECVD设备，属于PECVD设备技术领域。本发明的下垂罩板，第一绝缘框设置在底板框上，第二绝缘框设置在第一绝缘框上；底板框由若干个底板连接形成，底板的下侧面设置有延伸部，延伸部与底板的下侧面相互垂直，第一绝缘框由若干个第一绝缘板拼合形成，第二绝缘框由若干个第二绝缘板拼合形成；底板的上侧面与第一绝缘板的下侧面之间，以及第一绝缘板的上侧面与第二绝缘板的下侧面之间，形成有若干个连通底板框内外两侧的条形孔，条形孔在底板框厚度方向上的高度为1‑20mm；本实施方式的下垂罩板能够极大程度地提高真空镀膜工艺的加工效率和良品率。
基本信息
专利标题 ：
下垂罩板及带有该下垂罩板的PECVD设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114525498A
申请号 ：
CN202210223385.2
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘亚南张斌陈晨王登志刘欢
申请人 ：
苏州迈为科技股份有限公司;苏州迈正科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
代理机构 ：
江苏瑞途律师事务所
代理人 ：
邹超
优先权 ：
CN202210223385.2
主分类号 ：
C23C16/513
IPC分类号 ：
C23C16/513 C23C16/455
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/50
借助放电的
C23C16/513
采用等离子流
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 16/513
申请日 : 20220307
申请日 : 20220307
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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