金属丝或金属带镀膜系统和镀膜的方法
公开
摘要

本发明属于金属丝或金属带镀膜系统及镀膜的方法技术领域,公开了一种金属丝或金属带镀膜系统和镀膜的方法。其主要技术特征为:包括开卷机构、镀膜机构,在开卷机构与镀膜机构之间设置有金属丝或金属带打磨抛光机构。将打磨抛光后的金属丝或金属带通入镀膜机构中,通过镀膜机构对金属丝或金属带镀膜;将镀膜后的金属丝或金属带通过收卷机构收丝或者通过调直切断机构切断,金属丝或金属带经过打磨抛光机构打磨抛光,将附着在金属丝或金属带表面的金属氧化物、油污、粉尘等杂质清除干净,然后再进入镀膜机构进行镀锌或镀铜,金属镀膜层与金属丝或金属带的附着力大,而且整个过程中,不会产生废水,对环境几乎没有影响。

基本信息
专利标题 :
金属丝或金属带镀膜系统和镀膜的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114574796A
申请号 :
CN202210225277.9
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2022-03-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
安志攀
申请人 :
安志攀
申请人地址 :
河北省衡水市饶阳县马长屯村华富国际工业园区A-17
代理机构 :
衡水市盛博专利事务所
代理人 :
付震夯
优先权 :
CN202210225277.9
主分类号 :
C23C2/06
IPC分类号 :
C23C2/06  C23C2/08  C23C2/12  C23C2/02  C23C2/04  C23C2/26  C23C2/38  C23C2/40  C25D5/36  C25D5/48  C25D7/06  C21D1/18  C21D1/26  C21D1/28  C21D9/52  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2/00
用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2/04
以覆层材料为特征的
C23C2/06
锌或镉或以其为基的合金
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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