钻削PCB用硬质合金钻头与不锈钢钻柄连接用药芯钎料
实质审查的生效
摘要
本发明属于钎料技术领域，提供钻削PCB(印制电路板)用硬质合金钻头与不锈钢钻柄连接用药芯钎料，包括由铁基非晶带材旋转两圈一体成形组成的圆筒状外皮和筒内的药芯粉，药芯粉的含量为：FNiTS‑5超细羰基镍粉20.0％‑28.0％，纳米铬粉18.0％‑24.0％，表面镀钛的碳酸镍5.0％‑9.0％，钎剂10％‑16％，余量为还原铁粉，药芯粉占药芯钎料的质量百分比为60％‑70％，药芯钎料的直径为1.0mm‑2.2mm。利用本发明生产出的钎料钎焊硬质合金钻头与不锈钢钻杆，得到的接头剪切强度大，完全满足钻削PCB使用。本发明是硬质合金钻头与不锈钢钻柄连接用药芯钎料方面的创新。
基本信息
专利标题 ：
钻削PCB用硬质合金钻头与不锈钢钻柄连接用药芯钎料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114505618A
申请号 ：
CN202210226237.6
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘胜新陈永周虎健李永刚陈志民潘继民
申请人 ：
郑州大学
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号
代理机构 ：
郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
乔俊霞
优先权 ：
CN202210226237.6
主分类号 ：
B23K35/30
IPC分类号 ：
B23K35/30 B23K35/36 B23K35/40 B23K101/20 B23K103/04 B23K103/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/30
主要成分在1550℃以下熔化
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/30
申请日 : 20220309
申请日 : 20220309
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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