本发明公开了一种用于异形结构的焊接工装及焊接方法，焊接工装包括刷网组件和定位组件，刷网组件包括第一刷网，第一刷网设有至少一个第一刷孔和至少一个第二刷孔，第一刷孔的深度和第二刷孔的深度不相同，第一刷孔用于使电路板上形成焊接第一器件的第一焊盘，第二刷孔用于使电路板上形成焊接第二器件的第二焊盘；定位组件包括至少一个第一定位件，第一定位件用于将第一器件定位在电路板上。通过使第一刷孔的深度和第二刷孔的深度不相同，使第一焊盘的焊锡量和第二焊盘的焊锡量不相同，进而满足对不同异形电子器件的焊接要求，实现后续能够进行一次性回流焊处理，而无需每个异形电子器件均进行单独的焊接工艺，从而降低了工艺难度。