一种成品缓落的电路板激光切割机
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种成品缓落的电路板激光切割机,属于激光切割技术领域,本方案通过在散射条上开设抽吸孔,配合气泵产生吸力使得该激光切割机在工作过程中产生的烟尘经过通气管排入空气处理器,大量的抽吸孔有效减少了烟尘散发至外界环境对工作人员造成伤害,同时利用抽吸孔的吸力使得缓降条随着空气绷紧,当成品电路板掉落过程中,先经过绷紧的缓降条再随着缓降条缓慢滑落入电动传送带,有效减少了成品电路板掉落的冲击力,提高了成品电路板的良品率,配合电磁铁对磁条的吸引,使得缓降条容易被绷紧,提高了对成品电路板的缓冲效果,提高了实用性。

基本信息
专利标题 :
一种成品缓落的电路板激光切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114309997A
申请号 :
CN202210228220.4
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-03-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
高宏国高洪福
申请人 :
徐州赛福电子有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市睢宁县经济开发区(江苏星星家电科技有限公司院内)
代理机构 :
徐州先卓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
于浩
优先权 :
CN202210228220.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/142  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220310
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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