一种通用型微波组件一体化焊接工装
公开
摘要
本发明公开了一种通用型微波组件一体化焊接工装，包括底板和顶板，所述底板与顶板通过四根连接柱连接，所述底板的中部位置设置有用于工件架设的工装定位安装部；其中，顶板的底面设置有用于工件定位的弹簧顶针一；底板的纵向两侧滑动连接有滑块，滑块与工件相对的侧面上设置有用于工件定位的弹簧顶针二，本发明通过在顶板、滑块和定位块与微波组件相对的侧面上设置弹簧顶针，并将微波组件设置在底板的工装定位安装部上，从而实现对微波组件进行竖直和水平六个方向上的精准定位，实现多种类多数量的元件同时焊接，保证批量化产品的一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种通用型微波组件一体化焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114603231A
申请号 ：
CN202210231109.0
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵炜李龙张雨王世浩
申请人 ：
四创电子股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新技术产业开发区习友路3366号
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李漫
优先权 ：
CN202210231109.0
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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