一种石墨烯复合铜膜及其制备方法
公开
摘要

本发明的目的在于提供一种高导热和电磁屏蔽的石墨烯复合铜膜的制备方法,包括以下步骤:准备石墨烯导热膜作为基材;对所述基材的表面进行表面粗糙处理,使所述基材表面获得若干盲孔,对所述基材的表面进行有规则的穿孔处理,使所述基材表面获得若干通孔;放进氧等离子仪中,对石墨烯膜进行氧等离子轰击1‑5min,进行亲水处理,以提高石墨烯膜表面的亲水性,将所述基材固定后进行电镀处理,在所述基材的表面、盲孔和通孔内进行铜沉积,获得石墨烯复合铜膜;对所述石墨烯复合铜膜进行压延处理。用简单的表面粗糙纹理处理和亲水处理,提高了铜镀层与石墨烯膜表面的结合强度,获得一种兼具高导热和电磁屏蔽效果的石墨烯复合铜膜。

基本信息
专利标题 :
一种石墨烯复合铜膜及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114606544A
申请号 :
CN202210231815.5
公开(公告)日 :
2022-06-10
申请日 :
2022-03-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
蔡金明梁惠明陈其赞林泽斯
申请人 :
广东墨睿科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市道滘镇万道路道滘段2号12号楼101室
代理机构 :
东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李林学
优先权 :
CN202210231815.5
主分类号 :
C25D5/54
IPC分类号 :
C25D5/54  C25D3/38  C25D5/48  H05K7/20  H05K9/00  C23C14/02  C23C14/18  B23K26/382  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
C25D5/54
非金属表面的电镀
法律状态
2022-06-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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