一种温敏黏连型桥接堵漏体系及其各组分配比的优选方法
公开
摘要
本发明提供了一种温敏黏连型桥接堵漏体系及其各组分配比的优选方法。本发明的温敏黏连型桥接堵漏体系由封端颗粒、架桥颗粒、黏结颗粒和填充颗粒组成。本发明的温敏黏连型堵漏体系以颗粒的形式注入地层裂缝、溶洞等漏失通道，通过黏结颗粒在高温下激活而黏连其它堵漏材料，从而形成高强度封堵层。本发明的优选方法通过模拟地层裂缝封堵实验和数学建模方法，选取不同比例的封端颗粒、架桥颗粒、黏结颗粒和填充颗粒，确定每一种堵漏剂的粒径、配比进而得到了温敏黏连型桥接堵漏体系，所得堵漏体系具有优异的承压封堵能力，克服了以往堵漏材料、浓度和粒径选择的盲目性，克服了封堵层承压能力低的缺点，为解决裂缝性地层漏失提供了理论和技术支撑。
基本信息
专利标题 ：
一种温敏黏连型桥接堵漏体系及其各组分配比的优选方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114621738A
申请号 ：
CN202210233614.9
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
雷少飞孙金声白英睿杨景斌吕开河唐洪林程荣超韩金良李占超李玉红冉启华姚如钢
申请人 ：
中国石油大学（华东）
申请人地址 ：
山东省青岛市黄岛区长江西路66号
代理机构 ：
济南金迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
王素平
优先权 ：
CN202210233614.9
主分类号 ：
C09K8/42
IPC分类号 ：
C09K8/42 C09K8/03 G16C60/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K8/00
用于钻孔或钻井的组合物；用来处理孔或井的组合物，例如，用于完成或修复操作
C09K8/42
黏合组合物，例如将孔套黏接到孔眼上；堵漏组合物，例如填井
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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