一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法，该材料包括如下质量百分比的原料：Ca9Pr(VO4)770‑90％、TeO25‑25％、和掺杂剂5‑20％。所述掺杂剂包括如下质量百分比的原料：Li2TO35‑50％、LiF 5‑30％、CaB4O75‑50％、和CaCO35‑30％。该陶瓷介质材料烧结温度低、介电常数高、介电损耗低和容量稳定性高，并能与高电导率的银金属内电极共烧。
基本信息
专利标题 ：
一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114550977A
申请号 ：
CN202210235218.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张永刚马冬云库雁兵郭霞张永强
申请人 ：
太原理工大学
申请人地址 ：
山西省太原市万柏林区迎泽西大街79号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210235218.X
主分类号 ：
H01B3/12
IPC分类号 ：
H01B3/12 H01B13/00 C04B35/495 C04B35/622 C04B35/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B3/00
按绝缘材料的特性区分的绝缘体或绝缘物体；绝缘或介电材料的性能的选择
H01B3/02
主要由无机物组成的
H01B3/12
陶瓷
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 3/12
申请日 : 20220303
申请日 : 20220303
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
