集成IC振动输送装置
授权
摘要
本申请提供一种集成IC振动输送装置，属于集成IC生产设备技术领域。振动输送装置包括：底座及输送槽。底座呈竖直设置的圆锥形。输送槽沿底座的外壁呈螺旋上升结构，输送槽截面呈L型，包括底板及侧沿，底板与底座的侧壁之间具有间隔，侧沿内壁与底板交界处沿开设有卡槽，当集成IC引脚处于下方紧贴于底板，且引脚朝向底座的法线方向时，集成IC一侧的引脚滑动位于卡槽内，并沿卡槽进行输送；输送槽的下端为进料端，上端设有第一出料槽；沿输送槽的输送轨迹依次设有：第二出料槽、第一落料机构、第二落料机构。振动输送装置可减少集成IC重复排布的过程及次数，进一步提高进料输送效率。
基本信息
专利标题 ：
集成IC振动输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334769A
申请号 ：
CN202210237076.0
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-03-11
授权号 ：
CN114334769B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
李蛇宏杨益东伍智勇
申请人 ：
四川明泰微电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
杨春
优先权 ：
CN202210237076.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 B65G27/02 B65G47/74 B65G47/52 B65G47/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220311
申请日 : 20220311
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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