本发明公开了一种双重激励筛分设备，属于分离装置技术领域，包括机架、筛框、位移激励装置和附加击打激励装置，所述筛框内设有倾斜布置的弹性筛面，所述位移激励装置与筛框相连，能够驱动筛框及筛面产生位移，所述附加击打激励装置设置于筛面的出料端和/或进料端，通过附加击打激励装置击打筛面。与现有技术相比，本发明利用位移激励装置驱动筛框及筛面产生位移，通过附加击打激励装置对筛面的出料端和/或进料端进行击打，能够在实现高抛射强度的同时，可以延长物料在筛面的停留时间，使物料充分分层，避免物料堵塞筛孔，使细颗粒有更多机会接触筛面，进而透过筛孔成为筛下物，解决了传统筛分设备筛分效果差或者筛孔易堵塞的技术问题。