一种双向拼接结构及金属板材激光焊接装置
公开
摘要
本发明适用于加工领域，提供了一种双向拼接结构及金属板材激光焊接装置，包括底座以及固定安装在所述底座上的固定板，所述固定板上固定安装有与所述底座平行设置的横板；卡合机构，所述卡合机构活动设置在所述底座上且呈对称设置，所述卡合机构用于固定需要焊接的板材；通孔，所述通孔开设在行走机构上，所述通孔上还活动安装有与所述行走机构连接的活动杆，所述活动杆上固定安装有与所述卡合机构适配的斜板，其中，所述行走机构活动安装在所述底座上且与所述卡合机构连接；驱动机构，所述驱动机构活动安装在所述底座上且与所述卡合机构连接，所述驱动机构通过所述卡合机构驱动所述行走机构运动，从而驱动所述斜板与所述活动杆运动。
基本信息
专利标题 ：
一种双向拼接结构及金属板材激光焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114559170A
申请号 ：
CN202210239223.8
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
危显新王粉利
申请人 ：
危显新
申请人地址 ：
湖南省常德市澧县经开区工业大道1号
代理机构 ：
长沙都创云天知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
夏轩
优先权 ：
CN202210239223.8
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/21 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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