一种基于微孔骨架共混膜制备方法和用途
公开
摘要
本发明提公开了一种基于微孔骨架共混膜制备方法和用途。所述骨架聚合物为氰基PIM(PIM‑1)、肟基PIM(AO‑PIM‑1)、羧基PIM(cPIM‑1)、磺酸基PIM(sPIM‑1)中的一种，基膜采用高质子传导率的非氟化聚合物中。本发明首次提供一种制备过程简单，支撑骨架强劲的共混膜策略，有效提高离子传导膜的机械稳定性。一方面，基膜提供了大量的离子传输通道；另一方面，螺旋骨架聚合物束缚了链条的移动从而提高了膜的稳定性。通过这种混合对提高隔膜使用强度提供了一种崭新的策略。
基本信息
专利标题 ：
一种基于微孔骨架共混膜制备方法和用途
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597463A
申请号 ：
CN202210241297.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐至黄康夏宇侯清铭
申请人 ：
南京工业大学
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区浦珠南路30号
代理机构 ：
南京天华专利代理有限责任公司
代理人 ：
韩正玉
优先权 ：
CN202210241297.5
主分类号 ：
H01M8/18
IPC分类号 ：
H01M8/18
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
