用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法
公开
摘要
本发明公开了一种用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法，其包括步骤：S1、在来源基板和接收基板形成的间隙的两端分别布置光感接收器和光源，且使所述光源发出的光穿过所述间隙到达所述光感接收器。该测量方法通过在来源基板和接收基板形成的间隙的两端分别设置光感接收器和光源，光源发出的光通过间隙之后到达光感接收器，至于除间隙之外的光或者被基板遮挡、反射、或者折射入基板再经多次反射衰減，均会在光感接收器上留下基板与间隙明显的边界，光感接收器通过对边界的判定能够自动识别出间隙的大小，无需在间隙之间安装测量设备，实现了间隙的非接触测量，提高间隙的测量精度和效率。
基本信息
专利标题 ：
用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114623774A
申请号 ：
CN202210244655.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈弥彰
申请人 ：
上海华方巨量半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
蔡烨平
优先权 ：
CN202210244655.8
主分类号 ：
G01B11/14
IPC分类号 ：
G01B11/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/14
用于计量相隔的物体或孔的间距或间隙
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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