用于显示模组的胶带贴附装置
公开
摘要
本申请涉及一种用于显示模组的胶带贴附装置，包括输送机构、供料机构以及贴胶机构，输送机构被配置为用于将需要贴附胶带的显示模组输送至贴胶位，供料机构设于贴胶位旁侧，以向贴胶位提供胶带，贴胶机构包括至少两个贴胶头，至少两个贴胶头分别被配置为在显示模组的不同位置贴附胶带。该用于显示模组的胶带贴附装置能够解决显示屏生产过程中贴胶效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
用于显示模组的胶带贴附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114560154A
申请号 ：
CN202210248052.5
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李峰
申请人 ：
业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区西区合作路689号
代理机构 ：
成都希盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡德平
优先权 ：
CN202210248052.5
主分类号 ：
B65C9/26
IPC分类号 ：
B65C9/26 B65C9/18 B65C9/02 B65C1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/26
贴标签的装置
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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