触发式拾取装置
公开
摘要
本发明提供一种触发式拾取装置，在触发式拾取装置中，主动触发件的一端与底部连接件连接，底部连接件可相对机壳滑动，主动触发件与被动触发件间隙配合；主动触发件的另一端固定设置有触压块，触压块沿第一方向朝向被动触发件，第二信号对接件与被动触发件电连接；第一连接件与机壳连接，第一信号对接件与触压块电连接，第一连接件与顶部连接件连接，底部连接件位于可伸缩连接件朝向第一方向的一侧；取压头位于底部连接件朝向第一方向的一侧，取压头与底部连接件连接；第一信号对接件与第二信号对接件通过导电材料传送导通信号；触发式拾取装置用于通过导通信号，判断取压头是否与物体发生抵触。本发明能够提高该装置抵触感应的灵敏度。
基本信息
专利标题 ：
触发式拾取装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582790A
申请号 ：
CN202210249412.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郝术壮沈会强庄文波张景瑞
申请人 ：
唐人制造（嘉善）有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路99号3号厂房
代理机构 ：
北京兰亭信通知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵永刚
优先权 ：
CN202210249412.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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