一种电缆加工工艺
公开
摘要

本发明公开了一种电缆加工工艺,包括以下步骤,导体瓣的制备;导体芯的制备;抗干扰层制备:选取原料聚乙烯、镀锡碎铜丝、硬脂酸钙、导电炭黑、纳米氧化铝、镁、粘合剂、抗氧剂、甲基硅油、二氧化硅、二丁基羟基甲苯和热阻混合料,将聚乙烯、硬脂酸钙、纳米氧化铝、镁、二氧化硅和二丁基羟基甲苯均加入混合搅拌机中进行搅拌,完毕后,向混合搅拌机中加入镀锡碎铜丝、导电炭黑、和热阻混合料继续加入混合搅拌机中,再次进行搅拌,搅拌过程中向混合搅拌机中缓慢加入粘合剂、抗氧剂、甲基硅油,得到抗干扰混合料,将抗干扰混合料和导体芯均加入挤塑机中;外防护层制备。本发明制备工艺简单,且制备的电缆抗磁干扰,阻燃效果好,拉伸性能高。

基本信息
专利标题 :
一种电缆加工工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114582560A
申请号 :
CN202210252521.0
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2022-03-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王磊
申请人 :
江苏恒康电力科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市睢宁县永昶路903号
代理机构 :
扬州云洋知识产权代理有限公司
代理人 :
罗雄燕
优先权 :
CN202210252521.0
主分类号 :
H01B7/295
IPC分类号 :
H01B7/295  H01B7/29  H01B13/02  H01B13/14  H01B13/24  H01B13/26  H01B3/08  H01B3/28  H01B3/44  H01B7/22  H01B7/28  C08L23/06  C08L83/04  C08K9/02  C08K7/06  C08K3/08  C08K3/04  C08K3/22  C08K3/36  C08K5/098  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/17
防护由外部因素引起的损坏,如护套或铠装
H01B7/29
由高温或由火焰引起的
H01B7/295
使用阻燃材料的
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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