一种基于Heater的硅光芯片底部填充结构及其夹具、填充...
公开
摘要
本发明涉及备选模块防呆技术领域，尤其涉及本发明提供一种基于Heater的硅光芯片底部填充结构及其夹具、填充方法，硅光芯片底部填充结构包括有机基板以及设置在有机基板上的带有Heater的硅光芯片，有机基板在对应硅光芯片的光口端设有第一开槽，第一开槽的长度大于硅光芯片的长度，以使硅光芯片的光口端位于第一开槽的范围内。本发明可以有效减少填充胶水污染光口的可能性，且保护光口不被触碰，降低其损伤的可能性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于Heater的硅光芯片底部填充结构及其夹具、填充方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628989A
申请号 ：
CN202210252809.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭燕玲陈宏刚马洪勇张博罗勇胡强高
申请人 ：
武汉光迅科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
代理机构 ：
深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何婷
优先权 ：
CN202210252809.8
主分类号 ：
H01S5/02315
IPC分类号 ：
H01S5/02315 H01S5/0236 B25B11/00 B05C5/02 B05C13/02 B05D1/26
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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