一种按键表面的新型贴敷工艺
公开
摘要
本发明公开了一种按键表面的新型贴敷工艺，包括以下操作步骤：可以满足在键帽的表面实现更加舒适的按键亲肤体验和皮肤舒适度的提升，键帽的四周设计的堤岸型结构用来遮挡和隐藏贴敷层的产品断面位置进行装饰与美化，键帽岸堤结构的内部范围内进行贴敷工艺，将贴敷层进行热压并具有一定的黏贴性，贴敷在键帽表面，并在四周位置由岸堤结构进行遮挡，工艺完成。本发明所述的一种按键表面的新型贴敷工艺，在满足键帽下方结构控制的同时，在键帽的上表面做了岸堤式的新结构设计，利用该新结构就可以满足在键帽的表面实现更多的后加工贴敷工艺处理和后端的表面加工优化提升，实现高级别的亲肤按键舒适体验。
基本信息
专利标题 ：
一种按键表面的新型贴敷工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582658A
申请号 ：
CN202210264002.6
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李东旭沈寿明
申请人 ：
凯晖科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市东陈镇工业小区内(雪岸居13组)
代理机构 ：
苏州简专知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
兰仙梅
优先权 ：
CN202210264002.6
主分类号 ：
H01H13/86
IPC分类号 ：
H01H13/86 H01H11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关，如按钮开关
H01H13/70
具有与不同触点组相关的多个操作部件，如键盘
H01H13/86
以外壳为特征的，例如密封外壳或在尺寸上可减小的外壳
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
