一种增韧性柱式瓷绝缘子及其制备方法
公开
摘要
本发明涉及绝缘子制造技术领域,具体涉及一种增韧性柱式瓷绝缘子及其制备方法:包括绝缘子体、绝缘层和石墨层,所述绝缘层由所述绝缘子体在绝缘浆料中浸泡后取出烘干得到,所述石墨层由涂刷工具蘸取石墨涂料在所述绝缘子体的伞裙根部及伞沿的绝缘层外壁涂抹烘干得到。本发明,提高绝缘子体在极端低温环境下的耐冻融循环能力,且在绝缘子体的烧制过程中,为保障绝缘子体的结构完整性,未加入制孔剂,而是在配方中加入氧化钨、二氧化钛和氧化钼颗粒,当绝缘子体烧制完成后,可使用过氧化氢溶液溶解置换形成均匀的孔洞,再使用绝缘浆料在绝缘子体表面形成完整的绝缘层,极大地提升了绝缘子体在生产过程中的成品率,降低了绝缘子体的生产成本。
基本信息
专利标题 :
一种增韧性柱式瓷绝缘子及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114613558A
申请号 :
CN202210265205.7
公开(公告)日 :
2022-06-10
申请日 :
2022-03-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张韩
申请人 :
醴陵市高力特电瓷电器有限公司
申请人地址 :
湖南省株洲市醴陵市经济开发区华塘村
代理机构 :
武汉泰羊专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
谷孝东
优先权 :
CN202210265205.7
主分类号 :
H01B17/14
IPC分类号 :
H01B17/14 H01B17/38 H01B19/00 H01B19/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B17/00
按形状特点区分的绝缘子或绝缘物体
H01B17/14
支承绝缘子
法律状态
2022-06-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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