一种无刀印平刀模切工艺
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种高分子复合材料无刀印平刀模切工艺,包括第一层保护膜、第二层原材和第三层保护膜,在第一层与第二层之间增设辅助层,辅助层为可抽离的离型膜,并通过以下步骤加工:步骤一,先将第三层保护膜模切加工,复合在第二层的原材表面;步骤二,把第一层的保护膜与辅助层的离型膜复合在一起后,再贴合到第二层上;步骤三,然后模切第一层,模切完成后,将全部辅助层和第一层废料排掉;步骤四,最后模切加工第二层的外形。本发明通过将第一层与第二层之间设置可抽离的离型膜辅助层,第一层在辅助层上冲切成型,剥离废料后与第二层贴合,实现两层物料无刀痕冲切,同时不需要治具组装,降低成本提高产能。
基本信息
专利标题 :
一种无刀印平刀模切工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114536469A
申请号 :
CN202210266558.9
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-03-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
胡荣陈进财
申请人 :
达翔技术(恩施)有限公司
申请人地址 :
湖北省恩施土家族苗族自治州恩施市六角亭街道办事处硒谷大道
代理机构 :
温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 :
程春生
优先权 :
CN202210266558.9
主分类号 :
B26F1/38
IPC分类号 :
B26F1/38
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/38
切下;冲裁
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26F 1/38
申请日 : 20220317
申请日 : 20220317
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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