一种研磨抛光液的清洗剂及其制备方法
公开
摘要
本申请涉及半导体材料加工助剂领域，具体公开了一种研磨抛光液的清洗剂及其制备方法。一种研磨抛光液的清洗剂，以100重量份数计，包括如下组分：有机酸15‑25份、螯合剂5‑10份、润湿剂4‑8份、渗透剂3‑6份、聚乙二醇改性环糊精3‑6份、微晶纤维素1‑3份、助溶剂3‑6份，余量为水；所述聚乙二醇改性环糊精由重量比为1:2‑4的环糊精和聚乙二醇制成。本申请的研磨抛光液的清洗剂可用于晶片的清洗，尤其适用于经过抛光液抛光的晶片的清洗，其对抛光液具有很好的清洗效果，清洗后的晶片粗糙度低、表面残留物少。
基本信息
专利标题 ：
一种研磨抛光液的清洗剂及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114574107A
申请号 ：
CN202210268750.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王元立贺友华陈美琳
申请人 ：
北京通美晶体技术股份有限公司
申请人地址 ：
北京市通州区工业开发区东二街4号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210268750.1
主分类号 ：
C09G1/04
IPC分类号 ：
C09G1/04 C11D1/83 C11D3/20 C11D3/33 C11D3/37 C11D3/60
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09G
抛光组合物；滑雪屐蜡
C09G1/00
抛光组合物
C09G1/04
水性分散剂
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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