按键和阵列式按键组件
公开
摘要

本发明提供了一种按键和阵列式按键组件,按键包括底座、多个按压部和焊脚;多个按压部设置于底座的第一面;焊脚包括焊接部和预埋部,焊接部沿底座的第二面布置,预埋部与焊接部连接,且底座包覆至少部分预埋部。本申请所提供的按键,底座包覆至少部分预埋部,在制造按键时,通过模具压铸或注塑出底座,并将焊脚放置于模具的型腔内,在将按键注塑完成后,即可将底座包覆于预埋部的外部,进而实现对焊脚的固定,使得按键可通过模具一次成型,简化了按键的生产工艺,降低按键的生产难度,提升了按键的生产效率。

基本信息
专利标题 :
按键和阵列式按键组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114582657A
申请号 :
CN202210271157.2
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2022-03-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
蔡苗何恒健杨道国梁永湖谢永信
申请人 :
桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司
申请人地址 :
广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
代理机构 :
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
薛鹏
优先权 :
CN202210271157.2
主分类号 :
H01H13/705
IPC分类号 :
H01H13/705  H01H13/7057  H01H13/81  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关,如按钮开关
H01H13/70
具有与不同触点组相关的多个操作部件,如键盘
H01H13/702
具有由多层结构中的层所形成或者支承的触点,例如薄膜开关
H01H13/705
以操作件的结构、装配或排列为特征的,例如按钮或键
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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