一种地砖平整度施工工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种地砖平整度施工工艺,属于建筑施工技术领域。本发明的步骤为:S1:在结构混凝土板上先根据地砖的大小进行排版后,用墨线弹出地砖位置线;S2:水泥砂浆炮点施工完成后使用水准仪或扫平仪进行复核;S3:在结构混凝土板上施工一层水泥浆,水泥浆施工完成后施工水泥砂浆结合层;S4:施工完成后放置地砖,地砖的四个角应刚好在四个水泥砂浆炮点上,再使用橡胶锤对地砖进行施工,施工完成后再进行下一块地砖的施工。本发明可以避免出现平整度较差、空鼓等现象,增加建筑物的使用寿命。
基本信息
专利标题 :
一种地砖平整度施工工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114482452A
申请号 :
CN202210271332.8
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-03-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张适刘宝杜继光王浩
申请人 :
中国十七冶集团有限公司
申请人地址 :
安徽省马鞍山市雨山东路88号
代理机构 :
马鞍山市金桥专利代理有限公司
代理人 :
王益西
优先权 :
CN202210271332.8
主分类号 :
E04F15/02
IPC分类号 :
E04F15/02 E04F21/22 E04F21/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程,例如,楼梯,楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : E04F 15/02
申请日 : 20220318
申请日 : 20220318
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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