一种全埋入式陶瓷的PCB
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种全埋入式陶瓷的PCB，包括芯板、陶瓷块、铜箔和高导热半固化片，在陶瓷块表面真空溅铜，真空溅铜后采用激光将陶瓷块成型，将成型后的陶瓷块嵌入开槽的芯板，采用高导热半固化片将其嵌入开槽芯板所产生的缝隙用树脂填满，表层采用镭射控深钻孔打穿绝缘介质层露出陶瓷块表面的铜箔，将孔金属化形成镭射金属化盲孔并连接陶瓷块，实现全埋入陶瓷局部散热设计，所述陶瓷块为氮化铝陶瓷块。本发明提供的一种全埋入式陶瓷的PCB实现全埋入式(AlN)陶瓷表层控深打孔连接陶瓷块，实现局部散热设计，产品性能得到提升。
基本信息
专利标题 ：
一种全埋入式陶瓷的PCB
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554680A
申请号 ：
CN202210272029.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄先广钟岳松周飞
申请人 ：
深圳市牧泰莱电路技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道桥塘路福源工业区第六幢
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘秋英
优先权 ：
CN202210272029.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00 H05K3/46
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20220318
申请日 : 20220318
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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