低温电子封装材料生产用喷雾造粒工艺
公开
摘要
本发明公开了低温电子封装材料生产用喷雾造粒工艺，涉及低温电子封装材料领域，通过首先将玻璃粉、去离子水混合后进行球磨，直至玻璃粉球磨形成均匀浆料，之后加入聚乙烯醇，聚乙烯醇可以通过包裹粉末颗粒，稳定喷雾造粒过程中离心雾化的雾滴和自身固化形成表面，产生三维相互贯通的树脂构架，以生产球形颗粒，使得喷雾造粒均匀，得到的封装造粒粉均匀度高，玻璃化温度高且稳定性好，因此，制备得到的无机低温玻璃封装材料，具备强度高，热稳定性好，耐湿性好，较低的膨胀系数，高的导热率，尤其是具备在高温下具备良好的绝缘强度，因此是优良的具有广阔市场前景的优质新产品。
基本信息
专利标题 ：
低温电子封装材料生产用喷雾造粒工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114588835A
申请号 ：
CN202210274272.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘溧黄骏王宇旭
申请人 ：
江苏拜富科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇西望村
代理机构 ：
无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周舟
优先权 ：
CN202210274272.5
主分类号 ：
B01J2/04
IPC分类号 ：
B01J2/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01J
化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备
B01J2/00
使原料颗粒化的一般方法或装置；使颗粒材料总体上变得可自由流动，例如使它们成为疏水的
B01J2/02
将液体原料分成珠滴，例如喷雾和固化成珠
B01J2/04
在一种气体介质中
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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