一种芯片内部信号的处理方法及芯片
实质审查的生效
摘要
本申请实施例提供了一种芯片内部信号的处理方法及芯片，芯片包括：对接模块、多级功能模块、每级功能模块连接的数据选择器和总线接口；多级功能模块中初级功能模块连接的数据选择器收集初级功能模块的信号和预置信号；除初级功能模块外的每级功能模块连接的数据选择器收集该级功能模块的信号，并收集与上一级功能模块连接的数据选择器的输出信号；多级功能模块中末级功能模块连接的数据选择器的输出信号为对接模块的输入信号；对接模块接收末级功能模块输出的信号，并通过总线接口输出所接收的信号。应用本申请实施例提供的技术方案，能实现对芯片内部的高速信号进行观测，同时降低芯片布局布线的要求，降低芯片成本。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片内部信号的处理方法及芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114356843A
申请号 ：
CN202210274466.5
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-03-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王耀强赵升培
申请人 ：
新华三半导体技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区和乐二街150号C6栋3层
代理机构 ：
北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
项京
优先权 ：
CN202210274466.5
主分类号 ：
G06F15/78
IPC分类号 ：
G06F15/78 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F15/00
通用数字计算机；通用数据处理设备
G06F15/76
计算机程序存储的通用架构
G06F15/78
包括单个中央处理单元的
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 15/78
申请日 : 20220321
申请日 : 20220321
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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