一种电镀液镀层离子智能添加装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种电镀液镀层离子智能添加装置,涉及涉及电镀领域,包括储备箱,所述储备箱连接添加机构,所述添加机构包括连接套,所述连接套内贴合转动连接转管,所述转管上以其轴线为路径线性阵列有若干添加管,转管、添加管均设置有水流通道、离子液通道,水流通道、离子液通道分别与储备箱中的储水腔、储液腔连通,添加管内设置有分隔水流通道、离子液通道的隔板,添加管内设置竖向贯穿添加管以及隔板的添加轮,添加轮上设置添加孔,采用转管连接添加管的方式,转管转动带动添加管在电镀液中移动,边添加边移动,同时添加管移动过程中对电镀液起到混合作用,使添加进入到电镀液中的金属离子迅速分散均匀。

基本信息
专利标题 :
一种电镀液镀层离子智能添加装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114540931A
申请号 :
CN202210275369.8
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-03-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王远志张升平储俊生储文生李杰刘圣俊时培成马军程伟胜
申请人 :
王远志
申请人地址 :
安徽省安庆市迎江区人民路街道48号
代理机构 :
合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈龙勇
优先权 :
CN202210275369.8
主分类号 :
C25D21/14
IPC分类号 :
C25D21/14  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 21/14
申请日 : 20220321
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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