一种基于胶液补偿的大比重胶液点胶装置及控制方法
公开
摘要
本发明公开了一种基于胶液补偿的大比重胶液点胶装置及控制方法，包括点胶管，所述点胶管的下端与点胶管路连接，点胶管路靠近点胶针头的末端位置设置有压力检测传感器；所述点胶管的上端与供气系统连接，所述供气系统用于提供驱动气压驱动点胶管内的胶液挤出点胶；所述点胶管的上端侧边连接有供胶系统，所述供胶系统根据压力检测传感器检测的压力值向点胶管挤入适量胶液，保证压力保持恒定。本发明通过安装在靠近点胶针头位置点胶软管的压力检测传感器实时检测胶液的压力，并通过供胶系统对点胶管内的胶液进行补胶补偿，通过基于点胶末端的压力检测形成以点胶末端胶液压力为控制目标的闭环控制，使点胶时靠近点胶针头位置的胶液压力保持恒定。
基本信息
专利标题 ：
一种基于胶液补偿的大比重胶液点胶装置及控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114570605A
申请号 ：
CN202210277378.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘锡朋胡翔伍凌川刘彬周丽娟孔淼肖漪帆廖芸杨何李昂
申请人 ：
中国兵器装备集团自动化研究所有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市游仙区仙人路二段7号31栋
代理机构 ：
成都行之专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
史丽红
优先权 ：
CN202210277378.0
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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