用于多线接口的实体层电路
公开
摘要
本发明公开了一种实体层电路，具体包含：N个信号接垫，包含至少四个或六个信号接垫；四信号或六信号实体媒介附加子层；以及M个屏蔽接垫。M个屏蔽接垫包含第一屏蔽接垫耦接于所述四信号实体媒介附加子层、或者第一至第三屏蔽接垫耦接于所述六信号实体媒介附加子层。其中，所述第一屏蔽接垫位于所述信号接垫中的一第二信号接垫与一第三信号接垫之间；所述第二屏蔽接垫位于所述信号接垫中的所述第三信号接垫与一第四信号接垫之间；所述第三屏蔽接垫位于所述信号接垫中的所述第四信号接垫与一第五信号接垫之间且M与N为正整数。
基本信息
专利标题 ：
用于多线接口的实体层电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114629493A
申请号 ：
CN202210277668.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2018-07-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
章晋祥张原熏吕岳全王怀德
申请人 ：
円星科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
周永君
优先权 ：
CN202210277668.5
主分类号 ：
H03K19/0185
IPC分类号 ：
H03K19/0185 H03K19/21
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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