一种薄均温板激光焊接封合治具及焊接方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种薄均温板激光焊接封合治具，包括上压板组件和下压板组件，所述下压板组件的顶面开设有用于安装待焊接工件的凹槽，所述上压板组件的中部开设有与凹槽对应的贯穿槽；所述上压板组件内设有上部进气通道，所述上部进气通道的一端连通至上压板组件的外侧面，所述上部进气通道的另一端连通至贯穿槽的内侧面；所述下压板组件内设有下部进气通道，所述下部进气通道的一端连通至下压板组件的外侧面，所述下部进气通道的另一端连通至凹槽的底面。
基本信息
专利标题 ：
一种薄均温板激光焊接封合治具及焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114434030A
申请号 ：
CN202210285897.1
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-03-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵江虎丁幸强谢毅
申请人 ：
苏州天脉导热科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区甪直镇汇凯路68号
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
梁月钊
优先权 ：
CN202210285897.1
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K37/04 B23K26/14 B23K26/21
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/70
申请日 : 20220322
申请日 : 20220322
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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