波峰焊设备
公开
摘要
本发明涉及波峰焊技术领域，提供一种波峰焊设备。波峰焊设备包括机架；锡刀安装于机架；第一驱动装置安装于机架，第一驱动装置用于驱动锡刀相对于机架动作。该波峰焊设备，通过在机架上设置第一驱动装置，并将第一驱动装置与锡刀传动连接，使得第一驱动装置能够带动锡刀相对于机架动作，进而使得锡刀可以根据不同规格的被焊件自动调整相对于机架的位置，通过这样设置，不仅可以预防变形的PCB板过波峰导致焊接不良，还可以预防PCB板的变形，同时还避免了相关技术中采用人工手动调整锡刀导致的锡刀位置调准不准确的问题，提升了该波峰焊设备的自动化程度。
基本信息
专利标题 ：
波峰焊设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571026A
申请号 ：
CN202210295525.7
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
肖建勇
申请人 ：
美的集团股份有限公司;广东美的制冷设备有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇美的大道6号美的总部大楼B区26-28楼
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴勇涛
优先权 ：
CN202210295525.7
主分类号 ：
B23K1/08
IPC分类号 ：
B23K1/08 B23K3/00 B23K3/08 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/08
用浸入熔融钎料的方式钎焊
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
