防倒灌的接口电路
公开
摘要
本发明提供了一种防倒灌的接口电路，包括供电模块、栅跟踪模块、浮空阱模块、浮空阱稳定模块、输出驱动级模块和晶体管，当芯片进入低功耗状态后，所述浮空阱模块输送第一高电位至所述栅跟踪模块，所述栅跟踪模块接收所述第一高电位后输出第二高电位至所述晶体管的控制端，以断开所述供电模块与所述输出驱动级模块的电连接。实现了防倒灌，避免了芯片被误唤醒；通过栅跟踪模块、浮空阱模块、浮空阱稳定模块和晶体管的配合来实现防倒灌，对芯片的电压或电流防倒灌更加稳定可靠；通过所述浮空阱模块稳定所述浮空阱模块的电位，使得浮空阱模块提供稳定的第一高电位，进一步提高了防倒灌稳定性，解决了现有技术中的问题。
基本信息
专利标题 ：
防倒灌的接口电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114629488A
申请号 ：
CN202210296611.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
丁维贤肖建宏
申请人 ：
芯翼信息科技（上海）有限公司;芯翼信息科技（南京）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区亮秀路112号B座402室
代理机构 ：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄海霞
优先权 ：
CN202210296611.X
主分类号 ：
H03K19/003
IPC分类号 ：
H03K19/003 H03K19/0185 G06F13/40
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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