加工设备
公开
摘要
本发明涉及一种加工设备，包括光源、掩模板以及比例调节系统；所述光源发出的光线能够依次穿过所述掩模板以及所述比例调节系统；其中，所述掩模板上设有加工图案，从所述光源发出的光线能够从所述加工图案处穿过所述掩模板；所述比例调节系统用于对穿过所述掩模板的光线的横截面进行缩小，并将横截面缩小后的光线投射至目标物体。在本发明中，加工设备对线路板进行加工时，光源发出的光线先穿过掩模板，然后再穿过比例调节系统，这样掩模板上的加工图案的尺寸可以设置在大一些，然后再通过比例调节系统对穿过掩模板的光线的横截面进行缩小，使之满足预定的需求，这样设置可以方便掩模板的加工制备，进而降低成本。
基本信息
专利标题 ：
加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114513900A
申请号 ：
CN202210301634.5
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-03-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈狮陈桂顺陈国栋吕洪杰杨朝辉
申请人 ：
深圳市大族数控科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园17号厂房一层、二层、三层、四层，2号厂房一层、二层，14号厂房一层、二层
代理机构 ：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张美君
优先权 ：
CN202210301634.5
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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