无溶剂型聚氨酯热熔胶
公开
摘要
本发明涉及无溶剂型聚氨酯热熔胶，属于热熔胶制备技术领域，包括以下原料：多元醇、异氰酸酯、交联单体、二月桂酸二丁基锡、光引发剂、扩链剂、反应型阻燃剂、耐热助剂、有机硅类消泡剂、抗氧剂；本发明为了克服现有聚氨酯热熔胶初粘性差、耐热阻燃性低、开放时间长的问题，添加UV固化交联单体，赋予聚氨酯热熔胶双重固化模式，缩短其开放时间，添加反应型阻燃剂和耐热助剂，提高其耐热性能，本发明制备的无溶剂热熔胶15mi n后的初粘强度在4.5MPa以上，72h后的终粘强度在9.6MPa以上，开放时间11‑12s，热分解温度在405℃以上。
基本信息
专利标题 ：
无溶剂型聚氨酯热熔胶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114605957A
申请号 ：
CN202210307489.1
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
王丽萍
申请人地址 ：
浙江省台州市温岭市大溪镇安平北路167号胶大公司
代理机构 ：
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张燕燕
优先权 ：
CN202210307489.1
主分类号 ：
C09J175/14
IPC分类号 ：
C09J175/14 C07F9/6571 C08G18/66 C08G18/48 C08G18/42 C08G18/67 C08G18/61 C08G18/12 C08G18/32
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J175/00
基于聚脲或聚氨酯的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J175/04
聚氨酯
C09J175/14
含有碳-碳不饱和键的聚氨酯
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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