一种低密度超高流动性导热灌封胶及其制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种低密度超高流动性导热灌封胶及其制备方法，包括100份乙烯基硅油、30~60份交联剂、0.01~0.5份催化剂、0.001~0.06份抑制剂、0~100份导热填料、100~1000份低比重阻燃导热填料、10~100份增塑剂。本发明具有较低的密度和较高的流动性，阻燃性好，固化后具有优越的耐高低温性能和极好的耐气候、耐辐射以及优越的介电性能。
基本信息
专利标题 ：
一种低密度超高流动性导热灌封胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114621726A
申请号 ：
CN202210308158.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张庆连张佩斐魏栋
申请人 ：
青岛卓尤新材料有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新区春阳路820号
代理机构 ：
北京知企鸿蒙专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘帅帅
优先权 ：
CN202210308158.X
主分类号 ：
C09J183/07
IPC分类号 ：
C09J183/07 C09J11/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/07
含与不饱和脂族基连接的硅的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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