本申请涉及通信设备技术领域，公开了一种焊接方法、弹性电接触端子的焊接结构以及电子设备，其中焊接方法用于焊接互为不同金属材料的第一构件与第二构件，包括：将第一构件叠设于第二构件上；通过中间胶层在第一构件的上表面粘附第一辅助层，第一辅助层的激光吸收率大于第一构件；第一辅助层的厚度在35μm至100μm之间，第一构件的厚度和第一辅助层的厚度之和大于等于50μm；发射激光使激光依次穿过第一辅助层、第一构件以及第二构件以激光焊接第一构件和第二构件。本申请提出的焊接方法用于弹性电接触端子的焊接时，通过设置第一辅助层，将厚度较小且激光吸收率较低的导电层通过激光焊接在异质金属上，降低了焊接所需成本。