基于电镀池的加药控制方法、自动加药设备及存储介质
公开
摘要
本发明公开了一种基于电镀池的加药控制方法，所述基于电镀池的加药控制方法应用于自动加药设备，所述自动加药设备包括自动加药器、检测机构和控制器，所述控制器分别与所述检测机构和自动加药器通信连接，在应用时，根据当前的电镀任务检测电镀池中的电镀液浓度；在确认所述电镀液浓度小于预设浓度时，通过所述电镀液浓度计算需添加药物的目标重量；控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物。本发明还公开了一种自动加药设备及存储介质。本发明通过设置检测机构实时检测电镀池中的电镀液浓度，以便确定当前电镀作业的正常应用，实现了自动化电镀控制应用的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
基于电镀池的加药控制方法、自动加药设备及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114606559A
申请号 ：
CN202210322187.1
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
夏益祥黎行佳
申请人 ：
汇钻实业（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道江边轻微污染区14号厂房
代理机构 ：
安徽顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
连慧
优先权 ：
CN202210322187.1
主分类号 ：
C25D21/14
IPC分类号 ：
C25D21/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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