本发明涉及电子封装领域，用于解决现有的普通有机硅材料性能仍然不够优良，电子元器件发热会导致普通有机硅材料损坏而失去保护效果，而且吸水后会对电子元器件造成损坏的问题，具体涉及一种高耐水电子硅胶及其制备方法，该制备方法通过以乙烯基硅油、耐水改性树脂、含氢硅油交联剂、催化剂、导热填料以及偶联剂为原料制得该高耐水电子硅胶，其中耐水改性树脂是以耐水改性单体、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷作为聚合单体，利用共水解‑缩聚法制成的，该耐水改性树脂分子链上含有大量的C‑F键和苯环，从而赋予了耐水改性树脂良好的耐高温性和耐水性，使用该高耐水电子硅胶进行封装电子元件，具有优良的保护效果。