一种高效率医疗器械焊接设备
公开
摘要
本发明公开了一种高效率医疗器械焊接设备，属于医疗器械焊接设备技术领域。包括：焊接平台，上料传送机构，焊接机构，以及下料传送机构；所述焊接平台至少具有水平焊接台面；所述上料传送机构设于所述焊接平台一侧；所述焊接机构设于所述焊接平台上方；所述下料传送机构设于所述焊接平台另一侧。本发明中上料传送机构输送医疗器械至焊接平台上，焊接机构对焊接平台上的医疗器械执行焊接，焊接完毕后，医疗器械移动至下料传送机构上，由下料传送机构输送下料，增强整个焊接过程的连贯性能，且整个焊接过程全自动焊接操作，无人力介入，提高自动化水平，提高焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高效率医疗器械焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589438A
申请号 ：
CN202210332359.3
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏大伟
申请人 ：
南京汉尔斯生物科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市麒麟科技创新园智汇路300号B单元二楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210332359.3
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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