本发明公开一种提高直流继电器焊接性能的方法，涉及下轭板、金属壳和框片，该方法包括框片焊接步骤：首先在所述下轭板相对所述框片的一面厚度减薄加工第一沉槽，第一沉槽的形状与框片的连接处相配合，然后将待连接的框片对准第一沉槽再配合嵌入第一沉槽内，最后电阻焊将框片与第一沉槽焊接在一起；金属壳焊接步骤：首先在所述下轭板相对所述金属壳的一面厚度减薄加工第二沉槽，第二沉槽的形状与金属壳的连接处相配合，然后将待连接的金属壳对准第二沉槽再配合嵌入第二沉槽内，最后电阻焊将金属壳与第二沉槽焊接在一起。本发明设计沉槽来减薄下轭板厚度以降低焊机电流，既能节约用材，又提高了生产效率。