一种手机壳点胶装置
公开
摘要
本发明公开了一种手机壳点胶装置，包括底板和设置于其顶部的保护罩，所述保护罩的内腔顶端固定连接有密封布，所述密封布上连接有点胶头，所述底板顶部滑动连接有放置壳体的支撑台，所述保护罩靠近支撑台的一侧底端开设有供壳体进入的进料槽；所述支撑台靠近进料槽的一侧设置有密封机构，所述支撑台的顶部设置有导料机构，所述导料机构的输出端设置有与密封机构相连接的限位机构；通过密封块使得壳体进入到保护罩内部时，能够对进料槽进行密封，而通过密封块上的通槽，有利于壳体排出，并且通过限位机构可以对通槽进行密封，从而使得壳体在整个点胶和移出的过程中均处于无尘的环境，从而提高了点胶的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种手机壳点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589074A
申请号 ：
CN202210339972.8
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-04-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙国富姚中福
申请人 ：
深圳市精益精科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区大兴一路11号三层
代理机构 ：
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 ：
李赜
优先权 ：
CN202210339972.8
主分类号 ：
B05C15/00
IPC分类号 ：
B05C15/00 B05C13/02 B05C5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C15/00
设备的屏蔽；室
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
