基于数控钻孔机的钻孔方法及数控钻孔机
公开
摘要
本申请公开了一种基于数控钻孔机的钻孔方法及数控钻孔机，该钻孔方法在钻孔过程中，若主轴刀具接触至线路板的第n个参考铜层时，控制主轴刀具对线路板进行钻孔深度Kn，之后控制主轴刀具退回至位置Sn，若主轴刀具接触至线路板的底层参考铜层时，控制主轴刀具停止对线路板的钻孔操作。本申请根据线路板的参考铜层个数，控制主轴刀具对线路板进行分步钻孔，在主轴刀具接触至线路板的参考铜层时，控制主轴刀具钻孔一定深度，之后先退回位置Sn，再执行下一次的钻孔操作，以保证每次执行钻孔操作时，主轴刀具只接触于一个参考铜层，从而只采集到一个波形信号，避免刀具同时与多个参考铜层接触而产生信号干扰的情况。
基本信息
专利标题 ：
基于数控钻孔机的钻孔方法及数控钻孔机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114559070A
申请号 ：
CN202210368321.1
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-04-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈献华黎勇军杨朝辉
申请人 ：
深圳市大族数控科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园17号厂房一层、二层、三层、四层,2号厂房一层、二层,14号厂房一层、二层
代理机构 ：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人 ：
范旋锋
优先权 ：
CN202210368321.1
主分类号 ：
B23B41/00
IPC分类号 ：
B23B41/00 B23B47/00 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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