多孔颗粒羟基蛋氨酸钙及其在免疫细胞无血清培养上的应用
公开
摘要
本发明公开了多孔颗粒羟基蛋氨酸钙及其在免疫细胞无血清培养上的应用，得到多孔颗粒羟基蛋氨酸钙，多孔颗粒的粒径为400‑800um，多孔颗粒的孔隙率为50‑60％。所述多孔颗粒羟基蛋氨酸钙在免疫细胞无血清培养上的应用，可以提高临床免疫细胞培养的有效性。
基本信息
专利标题 ：
多孔颗粒羟基蛋氨酸钙及其在免疫细胞无血清培养上的应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114621123A
申请号 ：
CN202210372234.3
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-04-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
洪双胜彭红星江中秀苏军吴淑军
申请人 ：
昕嘉生物技术（长沙）有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市望城经济技术开发区铜官循环经济工业基地内黄龙路320号
代理机构 ：
长沙国科天河知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭小兰
优先权 ：
CN202210372234.3
主分类号 ：
C07C319/20
IPC分类号 ：
C07C319/20 C07C323/52 C12N5/0783
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C07
有机化学
C07C
无环或碳环化合物
C07C319/00
硫醇、硫醚、氢化多硫化物或多硫化物的制备
C07C319/14
硫醚的
C07C319/20
通过不涉及形成硫醚基团的反应
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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