本申请提供一种用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置，属于制造半导体的设备领域。装置包括：溶液池、料框以及取料部件。料框包括水平间隔设置的支撑杆，支撑杆的顶面沿长度方向开设有多处弧形槽，料框的两侧均设有侧挡杆，侧挡杆沿长度方向设有限位轮，限位轮圆周的中段均呈圆弧凹陷结构，弧形槽与限位轮组合使用。取料部件设于料框上方，取料部件设有多组夹持组件，夹持组件均包括一对卡爪，卡爪下段朝中部弯曲，卡爪的下端均设有滚轮，卡爪向下移动时，可推动侧挡杆沿着晶圆的外壁向下移动，卡爪之间的间距可自行调节。本装置可防止晶圆表面局部玻璃粉涂覆不均，可完好的取出晶圆，避免在取出过程中损伤玻璃粉涂层。