电熔丝结构
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种电熔丝结构，所述电熔丝结构包括：基底，位于所述基底表面的绝缘层，位于所述绝缘层表面的电熔丝，所述电熔丝包含第一电极、第二电极以及连接所述第一电极与所述第二电极的多条连接熔丝，多条所述连接熔丝并联于所述第一电极与所述第二电极之间，即使由于制程的原因造成其中一条或两条连接熔丝位于高阻状态，由于多条连接熔丝是并联关系，仍能保证第一电极和第二电极之间保持良好的连接关系，不会使得整体的电阻呈现高阻状态，由此可增加电熔丝结构的稳定性，有效预防制程不均造成的电熔丝结构失效的情况。
基本信息
专利标题 ：
电熔丝结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464595A
申请号 ：
CN202210376494.8
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-04-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡燕燕冯玲张庆勇魏梦丽赵梦梦
申请人 ：
晶芯成（北京）科技有限公司;合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼13层1302-C54
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN202210376494.8
主分类号 ：
H01L23/525
IPC分类号 ：
H01L23/525 H01L27/112
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
H01L23/525
具有可适用互连装置的
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/525
申请日 : 20220412
申请日 : 20220412
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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