一种轻质微波电缆及其制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种轻质微波电缆及其制备方法,涉及通讯技术领域。本发明在制备轻质微波电缆时,先将2‑氟‑5‑氯间苯二甲酸和2‑氟‑5‑氯间苯二胺聚合,并用对羟基苯胺和对羟基苯甲酸进行封端,制得螺旋弹性体,将螺旋弹性体依次与羟甲基三甲氧基硅烷和硫氢化钠反应,制得改性有机硅弹性体,将改性有机硅弹性体,聚乙二醇混合包覆在铜线上并进行加热固化,再醇洗干燥后制得线芯,使氩气进入线芯孔隙内,并在低温条件下将胶粘剂负载在线芯表面,加压条件下将磁屏蔽液包覆在负载有胶粘剂的线芯上,固化后制得轻质微波电缆。本发明制备的轻质微波电缆在质轻的同时的具有良好的保温性能和抗撕裂脱落性能,且有外防护套破损自修复的性能。
基本信息
专利标题 :
一种轻质微波电缆及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114582562A
申请号 :
CN202210382128.3
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2022-04-12
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
叶佳
申请人 :
叶佳
申请人地址 :
江苏省南通市如皋市宁海路383号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210382128.3
主分类号 :
H01B13/00
IPC分类号 :
H01B13/00 H01B13/22 H01B13/016 H01B7/17 H01B7/18 H01B7/28 H01P3/06 H01P11/00 C08L71/02 C08L83/08 C08G77/392 C08G77/26 C08G77/24 C08L27/06 C08K9/04 C08K3/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载