连接器的导引装置
公开
摘要
本发明涉及一种连接器的导引装置，其包括：一绝缘壳体、一固定壳体、一卡扣件，该绝缘壳体的前、后端大小不同且前端可进入该固定壳体的内部空间，同时该固定壳体的上、下凸块固定槽分别与该绝缘壳体的上凸块及下凸块相嵌合成一连接器，该连接器穿设凸伸具有一电路板，可使本发明在结合过程中提供凸伸的电路板导引作用。
基本信息
专利标题 ：
连接器的导引装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114583502A
申请号 ：
CN202210394377.4
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-04-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘大裕
申请人 ：
曼堤司高位股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN202210394377.4
主分类号 ：
H01R13/629
IPC分类号 ：
H01R13/629 H01R13/64 H01R13/46
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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